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随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。
https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00
参加会议的代表交流了大功率led封装的最新技术，分析了led照明产品的市场前景和发展障碍，并对led照明产业的发展提出了意见和建议，从生产企业的角度为led在照明领域的应用前景进
https://www.alighting.cn/news/20050121/102892.htm2005/1/21 0:00:00
近日，厦门科技局公布有关2005年的六项举措。其中心思想在于大力培育光电子产业。
https://www.alighting.cn/news/20041231/101469.htm2004/12/31 0:00:00
美国科学家成功制造出波长255nm、功率0.57w以及波长250nm、功率0.16w的紫外发光二极管(led)。该组件目前尚未封装，该研究小组希望藉由覆晶接合(flip-chi
https://www.alighting.cn/resource/20041101/128434.htm2004/11/1 0:00:00
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
韩国led封装公司seoul semiconductor将与tridonicatco公司合作发展高亮度alpha power系列led，包括白光led。
https://www.alighting.cn/resource/20040626/128405.htm2004/6/26 0:00:00
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
