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led亮度的模拟调光和pwm调光研究

ddim_max=(t-tsd)/t (4) ddim_min=(td+tsu)/t (5)   其中,t为调光周期(t=1/fdim),td为从dim脉冲上升沿到电源fet第

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00

[原创]2011年南非国际太阳能展/国际太阳能光伏展/南非国际新能源展

天,导致第一季产量大幅下滑。严重的电力短缺是制约不少非洲国家经济发展的瓶颈。尽管南非国家电力公司发电量占整个非洲大陆的45%,但仍不足以满足本国经济发展的需求。在此情况下,2009

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126952.html2011/1/11 11:03:00

[转载]车用led市场规模分析及预测

据世界汽车制造商协会之前发布的世界汽车产量统计数据,2009年世界汽车产量合计为6099万辆。其中中国上升至世界第一大汽车生产国,全年产量同比增长48.3%,以1379万辆遥遥领

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/11/126966.html2011/1/11 16:53:00

盘点:广州灯具市场分析

区展现:   第一层为行业信息交流厅及着名品牌展销厅;   第二至三层为国内外知名品牌多功能展销厅;   第四至五层为大型灯饰超市及各代理商展销厅;   第六层为工程设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126987.html2011/1/12 0:31:00

详解led封装全步骤

点,再将铝丝拉到相应的支上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。   压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。   从1962年第一只led问世至今的四十多年的时间里,led的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

led芯片的制造工艺流程简介

测试与第一次目检标准相同,确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成led 芯片(目前市场上统称方片)。在led 芯片制作过程中,把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片,分捡出来,这些就

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

憾?   沙晓岚:应该说每一次创作都有遗憾,很难做到十全十美,同样在这次亚运会也会有一些遗憾,我记得在奥运会的时候我们第一次把视频融入灯光这个创意理念,和导演一块商量了,我们和广东一个公

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

段的器件选型没有考虑低温工作状态的可靠性,部分关键元器件低温环境下的特性发生变化,造成驱动装置无法低温启动或正常运行,引发故障的具体原因主要有以下四个方面:  第一、开关管在低温条

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

元的厚度“减薄至1.5cm”。   因此,正在下面几方面进行研发:   第一,对现有的侧入式背光模组进行改进。   第二,对现有的直下式背光模组进行改进。   第三,设

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