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倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

cirrus logic 携数字LED控制器进入LED照明市场

cirrus logic 公司(纳斯达克代码:crus)今天宣布推出数字LED控制器,正式进入新兴的高增长LED照明市场。该LED控制器能够直接解决调光兼容问题,这也是消费者采

  https://www.alighting.cn/news/20120330/113747.htm2012/3/30 10:43:49

全球LED芯片品牌名单汇总

c),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

中国LED的产业链正逐渐趋于完善

去几年里,本土封装企业不断成长发展,外资LED封装企业不断向中国迁移,技术不断成熟和创新,中国已成LED封装大国。有数所估算全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,国内分布着各

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262742.html2012/1/29 0:42:14

中国LED的产业链正逐渐趋于完善

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20

中国LED的产业链正逐渐趋于完善

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  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56

中国LED的产业链正逐渐趋于完善

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  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282417.html2012/7/19 10:22:56

中国LED的产业链正逐渐趋于完善

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  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00

中国LED的产业链正逐渐趋于完善

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33

中国LED的产业链正逐渐趋于完善

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