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定了灯饰产品的材料品质。 以下对三种材料的选型对灯饰产品的影响做一简单说明。 1、led发光二极体 发光二极体的亮度是由led芯片裸芯亮度和灯体封装外形决定的，它的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222101.html2011/6/19 23:22:00
售照明系列产品，成为国内照明行业中自配套能力最强的专业照明厂商之一。控股母公司于2001年在境外上市，也是国内照明行业唯一的境外上市公司。公司现有注册资本1.8亿元人民币，除南平本
http://blog.alighting.cn/光明_使者/archive/2011/6/29/228083.html2011/6/29 14:03:00
2009年是国内led光源产业走向普及化的元年：全球超过半数城市led照明工程在国内市场；led手电筒对传统手电筒市场的渗透率超过8成；led显示屏产品应用市场规模增速随较08
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00
与led灯 的寿命相匹配,而且此方案设计简单,体积小,只有原来led驱动器面积的百分之四十,此方案主要应用于家用低功率照明中,适用范围是3w～20w。 tk5401封装内置了高电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
0lm/w随着半导体光电材料及工艺技术的进步及大功率白光led的封装结构的改进,使得这两三年内白光led的发光效率有长足的进步。1～5w的白光led从以前的发光效率为30～4
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230082.html2011/7/18 23:23:00
固两颗晶片,三支pin脚控制极性。g、2009-8/3009：用来做三色的lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占7
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
0mm以下的液晶面板，其中三星展示的40英寸1090×1080像素的面板尺寸仅10mm，引起了许多人士的关注。ces上展示的oled 今年四月份，有消息称东芝发布了一款20.8英
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00
以产生8,000流明输出, hid灯管的光度输出是全方向，因此在灯光投射路径上会有大量的损失，但led则没有这个问题，因为它具有指向性，大约需要110个每封装80 lm的led才能
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00
