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种。 qfp（quadflatpackage）：方形扁平封装。 plcc（plasticleadedchipcarrier）：有引线塑料芯片栽体。 di
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
3 led照明技术的发展现状 (1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 300
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
贴有望转落到消费者手中。 分析人士认为，如果led产品能够入围绿色照明工程，得到财政补贴，将有助于打开终端市场，从根本上缓解芯片产能过剩的压力。 维易科大中华区总经理王
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222249.html2011/6/20 22:23:00
施伟力最大的一个感受是，“市场还没有真正起来，价格战却开打了”。他向记者介绍，一根一米二的t8管，有的卖一百，有的卖两百，价格相差一倍，质量却有天壤之别。好的芯片一颗四毛钱，，一
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222268.html2011/6/20 22:33:00
绍，一根一米二的t8管，有的卖一百，有的卖两百，价格相差一倍，质量却有天壤之别。好的芯片一颗四毛钱，一般的芯片一颗一毛二;透明的pc，普通的四五元，好的十二三元。一般来说，客户更倾向
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222274.html2011/6/20 22:37:00
理事长许金寿表示，按照2010年照明研发产业联盟公布的数据，我国led照明产业总产值达到1200亿元，其中led应用900亿元，led芯片封装总产值250亿元，外延芯片总产值50亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
务上各有所长。 基于对尖端自主技术和创新应用科技的不断追求，朗波尔与国际知名芯片制造企业合资建立国内领先的大功率芯片制造厂，还与中国科学院半导体研究所成立了联合实验室，是半导体照
http://blog.alighting.cn/lampearl/archive/2011/6/28/227910.html2011/6/28 9:46:00
第三代酷睿处理器智能水表方案 根据近日intel曝光的官方文件，intel将于2011年推出第三代酷睿处理器ivy bridge，其名为panther point的芯片组将整
http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/2/228501.html2011/7/2 13:43:00
将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值55
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
学和丰田合成在led发展中占有重要地位，都形成了led完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在蓝宝石衬底技术路线专利技术方面具有垄断优势。美国cree(科
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00
