站内搜索
板，此两种不同的散热基板分别乘载着led晶粒与led晶片将led晶粒发光时所产生的热能，经由led晶粒散热基板至系统线路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。 系统线路板主要
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
球焊线机系、超声波铝丝焊线机、邦定机、焊线机、手邦机、半自动邦定机、金丝机、金线机、手动邦定机、铝丝邦定机、金线球邦定机、晶片扩张机、固晶环、固晶笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机
http://blog.alighting.cn/hwasun/2008/12/17 12:05:09
商品描述：大功率led泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2009/10/20/11114.html2009/10/20 15:44:00
于商业设备:如送纸器、绘图器卷轴、邮件输送器的内部件、ic芯片盘、搬运器、晶片承载盒、硬盘驱动部件等。应用于其他的工业领域，如地面保护和保健领域、梳子和卷发器.目前我司可供规格
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2009/6/18/12976.html2009/6/18 14:36:00
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25857.html2010/1/22 21:57:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标 ( 2 ) 方案设计： 甄选物料 晶片：发光颜色，发光波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片；具有红、绿、蓝、黄、白等多种颜色，适合于大功率景观照明；led直接与外壳紧密相接，通过外壳散热翼与空气对流散热，灯壳采用铝合金压
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167485.html2011/4/27 15:11:00
c透镜，当温度长时间在高温作用下，pc透镜将逐渐黄变，慢慢开始萎缩与硅胶分层，光的折射及透光率下降，流明下降，最后造成死灯；晶片会产生微缺陷，使杂质侵入到发光区，造成变质发黑，加
http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/8/196486.html2011/6/8 14:56:00
多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设计， led直接与外壳紧密相接，通过外壳散热翼与空气对流散热，充分保证了led 路灯5000
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233395.html2011/8/23 16:00:00
