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业规划政策，外界一度将之解读为避免出现第二个“光伏”。据业内人士分析，今年以来，led背光和照明市场需求旺盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。led爆发将于今年四季度开启，接下来将迎来
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59
内外企业“专利战”进一步爆发。据了解，国内led专利主要集中在封装、应用和驱动方面，而外延芯片和衬底方面的专利相对较少。数据显示截止2013年底，我国大陆led领域共申请专利3659
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容. 规格主要有: 一.1kv 47p/101/102/222/472/103....1206封装系列. 二.250v 103/153
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38921.html2010/3/29 11:51:00
led封装 是led灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00
种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰
http://blog.alighting.cn/xi1225/archive/2008/10/14/702.html2008/10/14 18:03:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
