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品。led芯片占15%比重还是很合理的，今后还会继续维持在这个水平。 led封装成本占相当的价格比重，大概在50%，我们必须要选择更合适的led封装结构。cree
http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108913.html2010/10/19 14:47:00
置led封装203，使得led封装发出的光向水平方向传播，被反光片204c、204a、204b及其上的网点208反射和散射，向液晶屏205方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程（或rg
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。 虽然，将led晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
进的科学技术。近几年来，我司加快企业转型升级，加大产品创新与研发力度，其二次封装led照明产品取得重大技术突破，已经得到国内、外同行的认可。为引领行业发展，进一步扩大国际影响力，
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/2/22/348468.html2014/2/22 12:02:32
光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封装占据led灯管主要地位，但其70%以上的成本均用于铝
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高; (2)应用于大尺寸时具有挑战性; (3)不能进行局域控制(local dimmin
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装：通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
等的广泛应用，使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果就广泛的被关注。改善白光led的发光效率，目前有两大方向，一是提高led芯片的面积，藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一起封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
