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延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
重点推荐:低成本高效率的最佳mr16射灯灯杯开关式1a恒流驱动芯片pam2861:6至40v输入,内置高精度电流检测器，恒流输出精度小于2%,效率高达97%以上，产品完全兼容
http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00
低成本高效率的最佳mr16射灯灯杯开关式1a恒流驱动芯片pam2861:6至40v输入,内置高精度电流检测器，恒流输出精度小于2%,效率高达97%以上，产品完全兼容于zxl
http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/5/25/46111.html2010/5/25 18:58:00
过股市定向募资15.26亿元，号称以60亿元投入在安徽芜湖建led产业基地，涵盖led芯片、封装以及照明项目，预计在2012年全部建成，并将形成180亿元的销售产值。 三安光电原
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/9/14/96851.html2010/9/14 16:15:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同 种芯片在不同的封装方
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98263.html2010/9/19 21:38:00
d产业发展的结构70%以上都集中在封装及下游应用环节，掌握led核心芯片技术的企业并不多。比亚迪拥有强大的外延片研发团队，已经掌握了led外延工序的核心技术以及配套封装、电路、光学
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109829.html2010/10/25 14:30:00
方政府、商业用户提供低成本的完善解决方案。 多项世界领先技术促发展 目前唯冠光电在led芯片、led封装技术、光学设计技术、热处理技术、电源驱动控制技术、防护设计技术和智能
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
围，及独特的使能端而被业界认同。本文从该芯片的典型应用，使能端应用，以及使能端的扩展应用方面着手，着重分析如何用此芯片驱动各种led智能彩灯，帮助广大led电子爱好制作各种五颜六
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
好地产生光，以及有更好的方法从芯片及其封装中获得光源。同样地，20ma白光led的售价已经大幅降低，这种led刚推出时，批购报价为1美元。而目前有可能以不到30美分的批购价买到2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
