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日本大厂夏普(シャープ，sharp)宣佈打造出可完全取代氙气闪光灯管的新式led闪光灯，采用了白光led芯片产品「gm1bw70301a」，其芯片尺寸大小为2.04mm×1.6
https://www.alighting.cn/news/20070706/95130.htm2007/7/6 0:00:00
中照照明奖是由中国照明学会设立，国家科技奖励办正式批准的中国照明领域唯一重要奖项。该奖项旨在奖励国内外照明领域中，在科学研究、技术创新、科技及设计成果推广应用、实现高新技术产业
https://www.alighting.cn/case/2011/5/24/104731_36.htm2011/5/24 10:47:31
台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
需有足够的电流输出,设计产品时必需使驱动ic工作在满负输出的 70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅,容易疲劳和早期失效。3. 驱动芯片的输出电
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
0lm的白光经红色滤光片后,光损失90%,只剩下2001m的红光,而在lumileds lighting公司采用18个红色led光源设计的灯中,包括电路损失在内,仅耗电14w,即可产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00
下，极易烧毁ｌｅｄ灯珠，建议ｌｅｄ厂家不要采用。 在市场的开始阶段，驱动电源的隔离方案几乎是每个方案设计商的必须，但随着灯泡外壳技术的发展、灯泡体积的不断缩小、价格的降低、高转换效
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268466.html2012/3/16 13:31:07
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
汽车用前照灯正在逐渐推进led化，以高效、长寿这一优点为背景，未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造商罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44
本研讨会就外延及芯片技术的有关问题与国外知名企业的专家进行了直接对话，通过会议论文集可以深入了解世界先进工艺、技术进展，促进国内企业、研究机构的技术提升，从而推动我国有国际竞争
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12457.htm2007/2/8 16:02:11
日前，科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》，提出到2015年，80%以上的芯片实现国产化，大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，led产品成本降低
https://www.alighting.cn/news/201273/n764740971.htm2012/7/3 9:59:55
