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据悉，随节能议题发烧，加上更轻更薄的特性，各市调机构多认为2008年使用led背光源面板的nb渗透率达13％至18％，2009年更可能倍数成长。
https://www.alighting.cn/news/20080729/106609.htm2008/7/29 0:00:00
l背光源产品比重仍达90%，因此现阶段除了加速扩充led背光封装产能，同时也透过热阴极灯管（hcfl-t5）加快脚步朝照明应用领域发
https://www.alighting.cn/news/20080728/94263.htm2008/7/28 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装)、材料台湾光电科技工业协进会石大成博士今天作了题为《照明的新范例》的大会主题报
https://www.alighting.cn/news/20080727/104039.htm2008/7/27 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb led应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
继佰鸿(3031)、华兴(6164)除权息双双大涨，led封装股王亿光(2393）24日接着上演除权息秀。逆势率先翻红，佰鸿随后继续努力填权，为台股受美股大跌拖累，增添一些突围动
https://www.alighting.cn/news/20080725/93423.htm2008/7/25 0:00:00
台湾技术经理人协会秘书长、前中华映管股份有限公司法务暨智权总处副总经理蔡熙文博士在题为《企业专利策略与市场竞争手段》的报告中称，半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技
https://www.alighting.cn/news/20080725/103857.htm2008/7/25 0:00:00
友达看好led背光发展趋势，加速在led领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
1．led发光二极管a按封装分：室外led：546（厚度*宽度*高度）适用于室外p12.5,p14,p16,p20及以上346（厚度*宽度*高度）适用于室外p10,p12室
http://blog.alighting.cn/wind8848/archive/2008/7/24/95.html2008/7/24 17:09:00
6*16640mm*960mm4*6包装2.算出模组个数，nl和nhnl=8/0.16=50≈4848/4=12nh=6/0.16=37.5≈3636/6=6a考虑箱体封装情况b取
http://blog.alighting.cn/wind8848/archive/2008/7/24/93.html2008/7/24 13:50:00
led封装厂佰鸿(3031)及华兴(6164)在4日除权除息，由于q3业绩回温，除权息首日双双涨停。其中，佰鸿摆脱q1谷底，q2获利已经恢復先前水准，营收虽仍不如预期，但获利方
https://www.alighting.cn/news/20080724/93425.htm2008/7/24 0:00:00
