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温或严酷气候下很可能导致爆炸或火灾的风险。因此，在假日结束后，应及时撤除相关布置，并按照说明将产品保存在封装内，以供来年使用。 作为北美知名的圣诞灯具测试和认证机构，csa集团可
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/314999.html2013/4/21 11:47:39
森在封装等材料方面自制能力非常高，其次我们从材料、产品设计、生产工艺等方面，每一个环节都投入非常大的精力去做。凭借著木林森led光源全球制造基地，它能够在保证产品品质的前提下，通过规
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315003.html2013/4/21 11:48:10
板，或者使热量释放至底板的引脚等。 最后来看一下形状上难以冷却的部件。 装置中配备有多种形状的部件。表面封装ic等平坦形状的部件容易采取在表面上安装散热片，或者使之与金属
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315020.html2013/4/21 11:51:00
刷线路板的内侧。这样做的目的是，由于封装在底板上的部件的部分底足从底板上突起，因此我们希望也能从这里也进行散热。 下面让我们让我们通过数字来对比一下热设计实现了多项进步的新款ps
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03
殊照明将是台湾led厂获利新蓝海。据悉，台湾目前已进行特殊照明实验认证的led封装厂有晶电转投资的艾笛森、齐瀚。led由背光进入照明时代，供过于求、价格一路下跌的竞争事实令不少le
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315050.html2013/4/21 11:57:29
来的十亿元级别的巨头低价促销，价格白热令到劣质横行，加上led应用市场的逐渐成熟，严重压缩了节能灯的利润和生产空间。 “今年我们原来的节能灯基地也转型为led封装和组装车间了，否则只
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315069.html2013/4/21 12:03:50
王敏如数家珍：“现在市面上led产品所用芯片，大部分采用的是日本蓝宝石衬底技术。我们发明的硅衬底氮化镓基芯片不仅成本要低出一大半，还有抗静电性能好、可承受电流密度高等特点，封装工
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
场? 孙建宁：我们觉得，家居照明比较难做，是因为竞争激烈、价格低，同时民用市场的要求东西要好，但要便宜。而我们上舜是一个以技术为核心竞争力，是国内少数从led驱动、led封装、整灯组
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315452.html2013/4/24 16:42:43
号：922424330 4.一种led光源封装结构 专利号:zl 2011 2 0040258.6 5.一种灯的测试设备结构 专利号： zl201220105417.0
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/4/24/315463.html2013/4/24 18:26:42
益庆 肖孟超 等（ ）led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天（）基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠（ ）基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
