站内搜索
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
段的选择：从灯具的间距、高度等的安装规整性及光源的一致性等方面选择了有代表性的路段，长度大致为5组路灯的距离。 （3）测量方法： 照度测量的范围，在纵方向（沿道路走向）包括同一
http://blog.alighting.cn/1162/archive/2009/3/16/9772.html2009/3/16 10:51:00
量住宅小区的道路光照度方法是：在每个居住小区道路上选择四个测点，在每个测点照度计分别向左侧路灯的方向、向右侧路灯方向、向道路内侧以及道路外侧（即前后左右）的四个方向获得数据，取
http://blog.alighting.cn/1162/archive/2009/3/16/9771.html2009/3/16 10:45:00
济价值,塑造重庆的又一张闪闪发光的城市名片。在照明技术上,我们将使用国际先进的专有照明技术、照明手法和led照明产品，并同我们自有的照明专有技术相结合，包括最先进的光成象技术和电
http://blog.alighting.cn/zxh666/archive/2009/3/14/13624.html2009/3/14 14:23:00
发者都可得益，这也是一个双赢的局面。 通过辩论，让我们更清晰地认识到发展led路灯的必要性和重要性。曾记得80年代，刚刚出现节能灯时，它的发光效率和工作寿命也是经历了从小到
http://blog.alighting.cn/1319/archive/2009/3/13/9767.html2009/3/13 17:55:00
:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加
https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
开发大功率白光leds的主要目标是替代传统的白炽灯和荧光灯.作为节能环保的普通照明光源进入千家万户。目前led技术水平和产品性能距此目标相差甚远，关键问题是单管光通量、发光效率和
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V779.htm2009/3/13 11:10:05
合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
动电流和发光色温的关系进行了讨
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
