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个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

得突破,极大地提升了光莆乃至福建地区的led封装水平。  作为公司最高领导,善于把握企业技术研发工作全局,具有极强的开拓创新能力和管理组织能力,是公司研发工作的领军人物,是新技术

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14

林瑞梅(光莆电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

区的led封装水平。  作为公司最高领导,善于把握企业技术研发工作全局,具有极强的开拓创新能力和管理组织能力,是公司研发工作的领军人物,是新技术、新产品的推动者。在她的带领下,公

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16

刘显威

从事led封装与照明行业3年经验

  http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18

真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

led照明难普及 技术发展成为瓶颈

目前led封装成本占到50%,要想降低led总体成本,我们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。

  https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00

led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00

led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00

led照明设计过程中关键问题全析

明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程   大家都看好该市场,但是还没有规模上量   特点:   通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

led灯具关键设计问题全面分析

led灯具关键设计问题全面分析(5-20) 发布时间: 2011-5-20 12:51:47 被阅览数: 26 次 要设计产品,首先要确定用谁的led封装

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

led安全标准ul8750需要进一步澄清

对于ul8750中对于封装led元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

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