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式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的，在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图，再把设计好的pcb板图纸给专业生产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
向出光利用率。 1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标，tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收（有源区吸收和自由截流子吸收等）引起的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
式对于led路灯市场的发展有积极的作用。 目前对于合同能源管理模式（emc）的推广而言，关键还是产品质量，企业产品能够切实达到节能效果非常重要。对于企业来说，技术开发非常重要，技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268368.html2012/3/15 21:57:49
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42
率。 飞利浦公司已开发出多种用于动感照明的灯具和控制器件。其基本思想是在灯具中同时采用高低色温(如6500k和2700k)的两种高显色性的t5荧光灯，通过诸如dali镇流器、红
http://blog.alighting.cn/1055/archive/2012/3/16/268398.html2012/3/16 9:26:34
个地方政府，正式启动了“国家半导体照明工程”;当年年底，我国启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目(即国家半导体照明工程)，使我国半导体照明工程进入了实质
http://blog.alighting.cn/xiongzhiqiang/archive/2012/3/16/268406.html2012/3/16 9:49:29
1 ｌｅｄ照明与ｌｅｄ可控硅（ｔｒａｉｃ）调光控制 自从１９６８年第一批ｌｅｄ开始进入市场以来，至今已有３０多年。随着新材料的开发和ｌｅｄ生产工艺的改进，ｌｅｄ趋于高亮度化和全
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268453.html2012/3/16 13:14:20
为相关企业单位技术人员进行技术开发提供参考。2 中国ｌｅｄ配光技术专利申请类型分析 采用“七国两组织”中文专利数据库，检索到在中国申请的有关ｌｅｄ配光技术专利共计２３１１项。如图
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268454.html2012/3/16 13:15:37
在为期4天的广州国际照明展览会上，晶日照明展示了2011年自主开发、独立知识产权的新产品，并以全新的形象展现，通过多媒体的宣传方式，片光互动的效果不仅在展示形式上夺人眼球，还加深了参
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57
方政府，正式启动了“国家半导体照明工程”；当年年底，我国启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目（即国家半导体照明工程），使我国半导体照明工程进入了实质
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268462.html2012/3/16 13:29:29
