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能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
于道路和街路照明用的灯具 3.4路面平均照度 按照cie有关规定在路面上预先设定的点上测得的或计算得到的各点照度的平均值 3.5路面照度分布 由实际测得的一系列等照度线
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
明应用工程试点政策，虽说是透过中央政策创造出市场需求的经济发展典范，但是就厂商实际接案的第一线响应却不如预期。 政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
品免受雷电损害。邻近着地雷或高空雷都可能在初级和次级电路中产生电压，而直接雷击能够在交流电源和电话线中产生高压电涌。在敏感电路中粘着的mov器件可以将雷击带来的不利影响最小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
型（axt2400）mocvd在河北汇能公司投产，从此结束了我国超高亮度led外延片全部依赖进口的局面，1999年国内第一条ingaalp超高亮度红（橙、黄）光led芯片生产线在河
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
试的难题，掌握了制备高效pdp用荧光粉的全套工程化技术，在北京有色金属研究总院建成国内第一条pdp荧光粉的中试线，为我国pdp荧光粉的产业化打下了良好的基础。 日本1999年pd
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00
性，还必须具有低吸水率。如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化；另一方面，如果封装件处在高温高湿环境中，则水分易从封装材料和引出线框界面或孔隙处浸入，使配线结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
随着地球环境的恶化，人们低碳环保意识的不断加强，led产品以它独特的无频闪、无紫外线辐射、无电磁波辐射、较低热辐射等特性已经渐渐的在我们生活中广泛的应用开来，同样也带动了表面处
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
牌独大的竞争现状，飞利浦、欧司朗、ge等国际巨头依托高端的国际品牌形象几乎覆盖了中国照明（上海照明）的全品类线， 而随之国内能与之抗衡的只有雷士(商业照明品类品牌，优势聚焦于工程
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/15/121054.html2010/12/15 15:44:00
瘾）； 3)、高危保护方面（道路安全设施、防火设备、危险材料管理等）； 4)、各类安全卫生检测设备（如：粉尘毒物检测仪器、噪声检测仪器仪表、放射线和微波检测仪器、静电检测仪器、预
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121122.html2010/12/15 16:46:00
