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少，大大提高了散热性能，为大功率led阵列封装提出了解决方案。德国curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板，由陶瓷基板(aln或al2o3)和导电层(cu)在高温高压下烧结而
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
将导致led芯片的结温升高，从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是led阵列封装的密度受
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
光效高，并代表它的电能转化为光能的效率就高：很多人都知道，led灯，光效高，很节能，但你知不知道，led灯 电能转换为光能的效率只有10%-20%，也就是说一个10w的led
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
有辐射污染，显色性高并且具有很强的发光方向性；调光性能好，色温变化时不会产生视觉误差；冷光源发热量低，可以安全触摸；这些都是白炽灯和日光灯达不到的。它既能提供令人舒适的光照空间，又
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00
装展示区照明 服装展示区可以采用多种美工设计来展示店铺内模特所穿的服装最完美的一面。较亮的光线比较容易显示陈列商品的可见度。例如身着晚礼服站在餐桌边的模特儿，建议采用高显色钠灯
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/11/18/114956.html2010/11/18 10:58:00
目前，高（超）亮度led不断这个字眼的不断出现，使人不仅好奇，那么什么是高（超）亮度led？有哪些特征呢？
https://www.alighting.cn/resource/20101118/128223.htm2010/11/18 10:48:18
近日，在台湾著名集成电路商飞虹集成电路，在台发布了一款led照明专用高压驱动ic。
https://www.alighting.cn/pingce/20101118/123193.htm2010/11/18 10:05:39
