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作algaas基板,技术难度高。反向粘着型薄芯片ledreverse mounting type 薄芯片led。此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上,减少led所占的厚度。主要可用作可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
用,最大的阻力在于成本、功耗和散热三项。光源亮度要求的降低,可以减少led的采用数量,功耗和散热的瓶颈迎刃而解,成本可以大幅降低。同时,数量的减少更可以降低控制电路的复杂程度,增强系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
范措施。静电在led显示屏生产过程中的危害如果在生产任何环节上忽视防静电,它将会引起电子设备失灵甚至使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路时,即使没有加电,由于静电也可能造成这些器
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
d）等isp器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（vhdl）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00
光这个单一的方面，另外还包括改变驱动电路技术、强化导光效率、降低热效应现象等等，也都是辅助降低总耗电量的技术。目前根据应用的不同，led的点灯方式也有所不同，大多的液晶电视多采用直下
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230285.html2011/7/19 23:40:00
式根据内部灰度寄存器的值进行4096级灰度控制，该寄存器是12位的，每个通道led的驱动电路由6位点校正寄存器的值进行64级控制，且驱动电流的最大值可通过片外电阻设定。64级电流控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230291.html2011/7/19 23:43:00
速寿命试验中，在正常工作时，封装材料应该是缓慢退化的。2.2 金属的电迁移金属的电迁移是半导体器件和集成电路的电极系统中的最主要的失效机理，在gan基led中也存在金属的电迁移的问
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
板(molded resin substrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为采用的解决方桉;不过对更高功率的组件，供应商纷纷将注意力转向铝或aln的陶瓷基板，以
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化而易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐
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