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国民党“一大”旧址修缮(第一标段)工程施工专业承包

固、屋面翻修及局部位置装饰等修缮工程;第二标段为下部基础加固工程;第三标段为门窗维修、楼梯保养、地砖铺砌等整体修缮工程。   五、标段划分及各标段招标内容、规模和招标控制价:本

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00

封装界面对热阻影响也很大

焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板,然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导率高,热界面

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提供了充分的想象空间。此外,led照明控制的首要目标是供电。由于一般市电电源是高压交流电(220v,ac),而led需要恒流或

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板,然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导率高,热界面

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

d外延生长技术和多量子阱结构的发展,人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破,处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的a1ingap基led,内量子效率

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

率降低。雷曼光电一直致力与提高显色指数、发光效率及控制色温的技术开发。  一、 技术构思  为提高白光大功率产品的显色性并获得较高的整体发光效率,我司采用一颗大功率蓝光晶片、一颗*

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

光散射,提高led出光效率(10%-20%),并能有效改善光色质量。   传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合,然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

[转载]2011年led照明灯具设计开发的发展趋势

度和方向等)来设定照明效果,实现人性化的智能控制,营造不同的室内照明效果。即使居室中只有led发光天花板和发光墙面,人们也可以根据各自要求、场景情况,以及对环境和生活的不同理解,在不

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00

[原创]如何防范光污染

们几乎把自己置身于一个“强光弱色”的“人造视环境”中,如何有效防治光污染是人们急需思考的问题。 防治光污染主要有下列几个方面:   企业、卫生、环保等部门,要注意控制光污染的源

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/18/115001.html2010/11/18 15:18:00

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