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片和基板之间的连接。当时，许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告。然而，当时认为这种键合技术还不适用于大型工业电子产品。这些烧结芯片/基板间连接完全
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(led)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率led的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热
https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29
p level)、封装层级(package level)、散热基板层级 (board level)到系统层级(system level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
主要产品：全自动无废料跳线套管成型机，走刀式分板机，数字控pcb切割机，气动式分板机，螺线供给机，全自动基板清洗机，功率晶体成型机，电晶体自动成型机，电阻成型机，带装立式元件成型
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39958.html2010/4/13 10:52:00
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39959.html2010/4/13 10:52:00
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39960.html2010/4/13 10:55:00
