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隆达有“钱”景 封装扩产增4成

led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作,由於背光、照明的需求仍然畅旺,隆达目前稼动率高达90%以上,但受限於封装产能不足,导致营收成长有限。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55

久元投资大陆厂商 积极布局ic封装测试市场

久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币,下同),转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11

热固性支架封装led器件性能研究

介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明.emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。

  https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32

高亮度高纯度白光led封装技术研究

入抗esd二极管,就可以将抗静电能力提高到8500v以上,这样就可以解决不同层面电子制造商的静电损失问题。 3 白光led封装技术 3.1 白光led主要技术性能指标 白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

子制造商的静电损失问题。3 白光led封装技术3.1 白光led主要技术性能指标白光led的主要技术性能指标如表l所示。经试验测得当tg=25℃时,电流/温度/光通量关系如图l~图

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

子制造商的静电损失问题。3 白光led封装技术3.1 白光led主要技术性能指标白光led的主要技术性能指标如表l所示。经试验测得当tg=25℃时,电流/温度/光通量关系如图l~图

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

大功率led封装结构的仿真设计

设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00

led灯具对封装的四大门槛

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

木林森/国星光电/鸿利光电扩产提速 2016年led封装价格战或加剧

按分装产能来看,国星光电是我国第二大led封装企业,目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中:木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01

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