检索首页
阿拉丁已为您找到约 98407条相关结果 (用时 0.0336486 秒)

智能数字功率控制器优化LED调光系统

针对LED照明市场的发展,多家ic制造商推出了应用于调光LED灯具的驱动方案。本文介绍的iw3610是兼容传统前后切相式调光器的数字控制器,可自动识别切相调光器,配合不同的工作模

  https://www.alighting.cn/2014/1/21 13:27:23

糸制作所(koito)设计出人眼形状LED照明灯

近日,糸制造有限公司设计出一款人眼形状led照明灯,并2011年第42届东京车展进行了展示。

  https://www.alighting.cn/news/20111213/99661.htm2011/12/13 14:09:18

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

功率LED中的光学与热学问题

由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能,热量特别容易在p型区域中产生,这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;LED器件的散热途径主要是热传导和

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54

LED在室内照明设计的应用

亮需求变的更为复杂、更要满足日益增加的生活需要。这种需要也适时的促进了照明设备的发展LED照明设备就此登上历史舞

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/10/133652_61.htm2014/2/10 13:36:52

提高取光效率降热阻功率LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效率降热阻功率LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

首页 上一页 107 108 109 110 111 112 113 114 下一页