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led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
最近，日本研究人员开发出一种新技术，可以将oled发光效率提高近三倍。新技术将有助于加速oled技术的产业化发展。目前，oled发光效率一般在20%左右。日本东京工业大学和新日
https://www.alighting.cn/news/20100301/106167.htm2010/3/1 0:00:00
能源效率是法兰克福照明展的一个重大主题。luminale也提供了另外一些项目。
https://www.alighting.cn/case/2008414/V3850.htm2008/4/14 18:24:30
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
于铝。所以把塑料散热器用于球泡灯是一种很好的选择。 龙茂公司所开发的这款球泡灯，其输入功率为8w，效率高达88%以上。实际测试表明，其散热的效果满意。而且它的重量也比一
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/8/112899.html2010/11/8 16:21:00
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
我们今天来介绍散热参考设计方法： 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏； 材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
led灯泡发热是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能，电光转换效率20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124097.htm2014/11/13 10:36:23
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量
https://www.alighting.cn/resource/20140312/124790.htm2014/3/12 13:55:58
