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LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

信越化学工业开发出降低透气性的LED封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

剖析:功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

cob封装市场“抬头”,离心沉淀设备大有乘风破浪之势

据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露,“今年上半年,照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期,尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能,目前cob的订单已经

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51

帝斯曼新材料助力LED封装确立新标准

为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了stanyl for tii LED lx,一种LED规格的stanyl for tii卤阻燃耐高温聚酰胺,以满

  https://www.alighting.cn/news/2013620/n102052952.htm2013/6/20 10:05:41

LED产业新趋势——LED模组化封装

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,LED模组光

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04

linear推出电感器型高效LED驱动器

据悉,凌力尔特(linear technology)推出电感器型、低杂讯、高效率LED驱动器「ltc3220/-1」,可用于蜂窝电话显示幕和其他可编程照明应用。

  https://www.alighting.cn/news/20080117/107449.htm2008/1/17 0:00:00

基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12

采钰科技发表应用于8寸外延片级LED硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级LED硅基封装技术,并以此项技术提供高功率LED封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

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