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ledinside发表知识库新文章：浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
国际各大电视品牌对2010年led tv出货的企图心，已反映在led封装厂对2010年的营运展望。2010年，光宝（2301）、亿光（2393）、东贝（2499）等厂商在大尺寸背
https://www.alighting.cn/news/20091225/116507.htm2009/12/25 0:00:00
台湾地区led封装厂商1月份营收多较上月下滑，仅宏齐受惠于急单挹注，月减幅度仅2.2%衰退最少。展望2月份，由于工作天数恢复正常，预计营收可望回温，1月份营收可望成为2009年谷
https://www.alighting.cn/news/20090212/118487.htm2009/2/12 0:00:00
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，led市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看，行
https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35
led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
led灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，led灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决led灯具的防水问题可使led灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
目前，led行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，尤其是中上游芯片、封装领域。
https://www.alighting.cn/news/20170227/148507.htm2017/2/27 9:36:58
随着台湾led厂第2季财报出炉，相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态，led封装厂第2季整体表现相对较好，7家上市封装厂中，仅有佰鸿、宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.4
https://www.alighting.cn/news/20130816/88244.htm2013/8/16 10:21:50
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
