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杨涛-led封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

led照明领域成功导入8寸外延片级封装

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38

cob结构功率led封装取光效率的研究

本文根据cob封装的结构特点,分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

三种led封装散热结构[图解]

转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论,很不错,发出来,给大家借鉴!

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54

我国led封装行业投资机会大于风险

led的发明是在20世纪的60年代,led封装和芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发

  https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13

高亮度led的封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究,高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2

  https://www.alighting.cn/news/201021/V22786.htm2010/2/1 8:57:41

封装行业持续受益照明市场或走出不增利困境

“今年前几个月封装订单已经让我们的产线满负荷运转了,主要还是国内市场的下游应用需求在增加。”浙江中宙光电股份有限公司营销副总罗靖表示,今年初以来,传统照明企业加大了led转型力

  https://www.alighting.cn/news/20130419/88217.htm2013/4/19 11:31:23

led照明“价格战”挤压产业链 中国led封装增速不超过10%

由于led照明供应商之间的价格竞争和供应过剩,ihs预测中国的封装led市场总量增长率将为个位数。ihs表示,2014年中国封装led总的市场为67亿美元(约428亿人民币),其

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134661.htm2015/12/1 9:48:38

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