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led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
近年来在半导体前段晶圆制程设备部分，晶圆制造业者，如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量，对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识，起而推动并订立自身本土化目标，台湾le
https://www.alighting.cn/news/2014528/n576262613.htm2014/5/28 14:38:47
台湾原厂供应8寸台系mos管晶圆，良率大损耗小。裸片尺寸大是市面上的2～3倍，可大大的降低成本，更可节约能源以及水资源。从机器和工艺上讲我们全部采用8寸工艺生产制造，取代市场上
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299431.html2012/11/21 14:20:18
采用β-ga2o3制作基板时，可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法，这也是其特点之
https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52
科锐（nasdaq: cree）宣布推出xlamp cmt led，基于最新金属基板cob 技术，采用了通用的cob外观尺寸，丰富了现有大电流（high current）产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
内容介绍1.led光源2.铝基板3.led电源4.led灯具外壳附件为《led灯具基础知识培训》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150311/83325.htm2015/3/11 15:33:50
据宋健民博士介绍，其实这不是宝石钻石，而是一种工业材料，镀膜在铝基板上，应用于路灯上可以提高亮度，延长寿命等
https://www.alighting.cn/resource/20100603/128386.htm2010/6/3 0:00:00
