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硅衬底led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

[转载]对话旭明:提升芯片技术 引领led普通照明时代

屋。该公司拥有世界先进的大功率、高亮度led芯片生产技术,其生产的led芯片是目前国际市场上光效最高的芯片产品之一。   semileds成功开发并商业化的mvpledtm技

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/25/46054.html2010/5/25 9:45:00

旭明光电推出80mil ev系列led芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

蓝光led 芯片透明导电薄膜ito退火工艺的研究

通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光led 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这

  https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16

基于芯片与封装的两种led分选方法

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

路透社:中国50%led芯片制造商将面临破产

近日,路透社一项调查预测,由于全球需求下滑和补贴削减,中国50%led芯片制造商将面临破产。分析师称,供过于求和经济衰退导致的低迷价格已低于生产水平,这就意味着大多数规模小的le

  https://www.alighting.cn/news/20120927/88619.htm2012/9/27 11:14:20

重庆最大超硅led芯片项目月底将投产

1月底,重庆市最大的集生产与研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目,将在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目投产后,led芯片月产量将在30万片左右,最终将形成月产60万

  https://www.alighting.cn/news/20130116/99112.htm2013/1/16 10:40:26

奥地利微电子推出新款智能灯光驱动芯片

奥地利微电子公司近日发布一款新的智能led驱动芯片as3661,as3661拓宽了奥地利微电子低功耗智能灯光驱动芯片产品家族,支持基于命令的简单编程方式。三个独立的程序执行引擎形

  https://www.alighting.cn/pingce/20120828/122208.htm2012/8/28 9:49:31

重庆超硅led芯片项目竣工投产

本月底,重庆最大的集生产和研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于2010年10月正式签约,2011年4月正式开工建设。投产

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n070848199.htm2013/1/16 14:15:08

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