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到没有合适的单晶衬底材料、位错密度太大、n型本底浓度太高和无法实现p型掺杂等问题的困扰，曾被认为是一种没有希望的材料，因而发展十分缓慢。进人 9 0年 代之后，随着材料生长和器件工
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
led半导体照明芯片封装功率led照明灯具蓝宝石衬底太阳能led灯具荧光灯 根据国内半导体照明 产业发展的状况,目前国内的投资机会主要来自于以下几个方面：对技术
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
led半导体照明芯片封装功率led照明灯具蓝宝石衬底太阳能led灯具荧光灯 根据国内半导体照明 产业发展的状况,目前国内的投资机会主要来自于以下几个方面：对技
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
域： 技术与装备：支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源（金属有机源）等关键设备与材料的研发；开展氮化镓材料、oled材料与器件的基础性研发；支持半导体照明应用基础理论研
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/8/103173.html2010/10/8 14:06:00
对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间） 2.4蓝宝石衬底过渡法： 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
定了基础。”中科院半导体所所长李晋闽表示。 led产业链比较长，主要包括衬底材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品和相关的关键设备仪器、材料等环节，其中利润和技术含量最高的
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00
