led外延片：五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型GaN基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

赵汉民推荐晶能光电参与2015阿拉丁神灯奖评选

产的高科技企业。公司硅衬底led芯片创造性地使用硅代替蓝宝石或碳化硅作为衬底制造氮化镓基led器件，结合了具有自主知识产权的高效GaN外延技术和芯片技术，是目前全球唯一可以量产硅衬

  http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365492.html2015/2/6 10:18:24

(1102)γ面蓝宝石生长的(1120)α面氮化镓研究

采用低温ain作为缓冲层,在(1102)γ面蓝宝石和(0001)с面蓝宝石上分别生长了(1120)非极性α面和(0001)极性с面GaN,用原子力显微镜和高分辨x射线衍射、光致发

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127220.htm2011/8/31 16:26:57

苏州纳维徐科：未来5年，氮化镓衬底引领高端器件发展潮流

  https://www.alighting.cn/news/2012512/n475339669.htm2012/5/12 11:34:04

国星miniled产能规划上半年占比近20%，uv led封装器件订单同比有较大增幅

近日，国星光电在深交所互动易平台上透露了关于miniled、uv led等产品的相关情况。

  https://www.alighting.cn/news/20200309/166987.htm2020/3/9 10:35:05

贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能

贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(semicon china)。

  https://www.alighting.cn/news/20230628/174415.htm2023/6/28 16:20:54

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

管人员，对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授，axitron公司副总裁，GaN器件外延技术专家michael heuken教授；德国亚森工业大学教授，GaN器件外

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

管人员，对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授，axitron公司副总裁，GaN器件外延技术专家michael heuken教授；德国亚森工业大学教授，GaN器件外

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

管人员，对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授，axitron公司副总裁，GaN器件外延技术专家michael heuken教授；德国亚森工业大学教授，GaN器件外

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59