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亿光叶寅夫否认并购LEd封装厂艾笛森

LEd封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫17日否认,表示“无此规划。”他说,亿光3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83536.htm2015/3/18 9:46:59

LEd助力加拿大蒙特利尔工业区转型改造适居区

加拿大蒙特利尔市近期正在将LE triangLE的工业区转变为安全、人性化的都市适居区。在工程中包括多项节能环保措施,如拓展下水道、增加雨水存留设施、安装LEd照明系统及扩展人行

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83534.htm2015/3/18 9:38:43

亿光叶寅夫否认并艾笛森 称暂不并购同业

LEd封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫17日否认,表示“无此规划。”

  https://www.alighting.cn/news/20150318/110165.htm2015/3/18 9:33:30

中国照明品牌是时候唱响

林纪良木林森股份有限公司营销中心总经理。LEd封装产业龙头,营收年年创新高,净利润年复合增长率高达98.22%……从精耕细作渠道、建立25000个销售网点,到敲响上市的钟

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/3/18/366715.html2015/3/18 9:12:24

LEd倒装技术及工艺

近年来LEd在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,LEd具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

pcb高频布线的8个规范

本文简单介绍了pcb高频布线的8个规范,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123468.htm2015/3/16 15:18:59

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装LEd

发光二极体(LEd)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应LEd应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,LEd龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

周钢推荐广东昭信集团参与2015阿拉丁神灯奖评选

力品牌企业,获得中国LEd首创奖。  拥有半导体外延装备——外延芯片材料——封装——应用服务的LEd全产业链,获得半导体LEd领域国内外专利达150多项,发明专利30多项,先后参

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366543.html2015/3/13 13:42:56

周钢推荐深圳洲明科技参与2015阿拉丁神灯奖评选

被推荐单位名称:深圳市洲明科技股份有限公司  推荐原因:国内最大的LEd显示屏制造商之一,同时也是该领域技术领先、发展速度最快的企业之一,通过切入照明、封装器件等领域,成为国内最

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366542.html2015/3/13 13:40:40

“18个问题”详解LEd封装铜线工艺

有关LEd封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LEd封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31

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