检索首页
阿拉丁已为您找到约 92736条相关结果 (用时 0.0332594 秒)

大功率LED封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

半导体封测台厂矽品跨足LED封装寻新发展

台湾半导体封测大厂矽品(2325)已与某灯具设计公司合作,开始进行少量高亮度LED封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中,展出LED封测产品,且预定于2011年q1至q2期

  https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00

友达大举进行事业整合,吃下LED封装厂凯鼎

友达集团大举进行垂直整合事业。其旗下LED外延厂隆达电子最近花费新台币3.84亿元,吃下LED封装厂凯鼎私募现增的全数股权,旗下背光板厂达运精密也投资5亿元新台币参与辅祥的可转

  https://www.alighting.cn/news/20090417/118088.htm2009/4/17 0:00:00

绿扬光电:投资1亿美元 南昌建大功率LED封装项目

据报道,台湾绿扬光电的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区,据了解,项目总投资为1亿美元。目前,项目正在进行前期准备工作,预计今年下半年将试生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46

威世推出100ma时的表面封装型红外线LED

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线LED“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

5630封装体退出背光应用转向照明

LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

技术创新-中国LED企业机遇与挑战的应对之道

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,深圳市天电光电科技有限公司万喜红先生关于《技术创新-中国LED企业机遇与挑战的应对之道》的精彩演讲,本文从技术层面,深入的剖析了原材料,生产设

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44

近几年中国大陆半导体分立器件主靠进口局面不会改观

中国大陆目前半导体分立器件生产规模小、产品档次低;而外资背景企业产品档次和价格高。中国大陆各种半导体分立器件大部分产品出口,内销仅满足国内市场需求量的30~40%和需求规模的13

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V5117.htm2007/5/21 14:04:30

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的LED具有如图1(a)所示的5mmLED结构,而lumiLEDs公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

首页 上一页 107 108 109 110 111 112 113 114 下一页