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影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
e ,npss)的cob模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
与分立LED器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
近日，三星推出了一款52吋的LED背光液晶电视，型号为「ln52f91bd」。ln52f91bd采用了三星自己的LED背光源模组，相比传统ccfl背光，在色彩、耗电等方面性能有明
https://www.alighting.cn/news/20071018/92736.htm2007/10/18 0:00:00
台湾被动元件厂禾伸堂(3026tw)及聚鼎(6224 tw)双双跨入LED散热基板市场，预估两厂今年下半年新产品将开始大量出货。禾伸堂初期主要锁定汽车车灯及LED模组厂商，聚鼎
https://www.alighting.cn/news/20070423/96856.htm2007/4/23 0:00:00
加了3d效果的特殊控制机制，扩充了新一代液晶电视的LED背光模组 (blu)产品
https://www.alighting.cn/news/20101108/104268.htm2010/11/8 0:00:00
台厂瀚荃看好LED市场商机，研发用于中小尺寸LED背光模组连接器，目前已获台湾地区厂商认证通过。预计2009年起大量出货，在新产品挹注下，瀚荃2009年业绩可望较2008年每股盈
https://www.alighting.cn/news/20081224/116872.htm2008/12/24 0:00:00
此在室内LED照明应用中非常缺乏。目前我们研发的LED变焦灯模组可与目前传统的室内LED照明灯具结合，如天花射灯、筒灯、导轨灯、格栅灯等。此LED变焦模组能实现多角度光束角的调节，并
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/8/18128_00.htm2014/7/8 18:01:28
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型LED为137亿美元，不包括裸芯片或模
https://www.alighting.cn/news/2013313/n048949606.htm2013/3/13 14:26:57
亿光电子针对印度当地市场展出全新LED封装产品：包括多款新型照明元件与实际灯具应用等。另外，因应印度高速成长的基础交通建设，此次特别展出使用亿光插件式LED lamp和LED点
https://www.alighting.cn/news/20130506/112573.htm2013/5/6 9:58:01
