检索首页
阿拉丁已为您找到约 92935条相关结果 (用时 0.0354341 秒)

木林森/国星光电/鸿利光电扩产提速 2016年LED封装价格战或加剧

按分装产能来看,国星光电是我国第二大LED封装企业,目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中:木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01

全球LED照明cob封装市场报告分析

市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的,最新发布了市场研究报告《全球普通照明cob LED市场》,涵盖了LEDcobs和多芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39

LED行业:11月淡季延续 营收环比下降

11月份淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:我们跟踪的8家台湾LED芯片企业11月营收总计33.0亿新台币,环比下降9.50%。

  https://www.alighting.cn/news/20150202/82344.htm2015/2/2 10:04:38

日本信越化学开发出低透气低折射LED封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

LED封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《LED封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

长华拟切入LED封装及消费类电子产品

台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品,计画2010年集团合併营收达到300亿元,横跨ic、lcd和LED 3大领域。鉴于LED照明设备上的应用日趋广

  https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00

大功率LED散热技术研究进展

绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

双强照明乐观看待插件式LED封装市场

在dip封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经

  https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15

确利达(01332)拟收购LED显示用芯片业务

LED外延片和显示用芯片、背光源芯片、高亮度大功率照明芯片及半导体照明产品的研发、生产及分

  https://www.alighting.cn/news/20150224/110202.htm2015/2/24 11:48:40

首页 上一页 107 108 109 110 111 112 113 114 下一页