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明的核心,世界各大公司投入很大力量,对其封装技术进行研究开发。单芯片w级功率led最早是由lumileds公司于1998年推出的LUXEON led,该封装结构的特点是采用热电分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
b灯座配件供应商，现场展示自动化机械手臂灯盘布线。飞利浦流明展示的放大的led模型图。LUXEON rebel其主要竞争对手：cree今年展会很低调，而且配套展示的样品灯具，球泡也略
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48
s公司的LUXEON rebel的伏安特性温度系数为-2—4mv/ºc。至于美国普瑞的阵列led（bxra）就给出了更为详细的数据。但是，他们给出的数据，其范围也未免过于宽大，以至
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
立宣言。1808厘米宽、2008厘米长——纪念碑棱柱状盒形尺寸与原始事件以及二百周年的日期息息相关。计算机程序被融入飞利浦led LUXEON的光效表现中，披上彩装的纪念碑展现出季
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/11/13/329133.html2013/11/13 16:38:15
、大连路明、无锡实益达、上海三思、鸿利光电、杭州远方等。中国馆 三、几点感想 国外展商方面，本届展会与上届相比有几个变化。 1、相当多的展商都展出了led芯片集成CoB模
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、CoB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
时以上的长寿；面光源做成的灯具，在二次配光时，能随意控制光照射的角度，避免光的浪费和污染；由于体积小，面光源能做成造型更美观的灯具。 采用先进的CoB封装技术制成，功率大小从5
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/11/281411.html2012/7/11 11:58:09
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、CoB封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型CoB有效改进散热缺陷CoB技术沿用传统半导体技术，即直接将led芯片固定在印刷电路板(pcb)上。利用该技术，目
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
