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光的测量

成。它可以直 接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池,精度较高的照度计采 用光电池。 5.亮度计 亮度计是用于测量光源或物体表面亮度的仪器。使用亮度计,可以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258638.html2011/12/19 11:10:15

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化(SiC),氮化镓(gan),(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化SiC)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

功率型led封装技术的关键工艺分析

式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

未来新星 浅谈oled显示技术

近 30 lm/w。;能够推出全彩色 oled 的公司和研究单位越来越多,采用低温多晶 tft 驱动的全彩色器件也已经被开发了出来;白光 oled 得到了广泛的重视,已制成的白光器

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09

高亮度led发光效益技术

式。采用与医学用生命支持设备相同的技术,camd发展出一种载体(silicon carrier)或次黏着基台(submount),以做为ingan芯片与导线框之间的内部固着介质;

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

led光学参数的测量技术与led国家光度标准的研究

究是非常必要而且很有意义的。中国照明网技术论文?led照明3、led光度测量原理3.1光强度的测量方法把光强标准灯,led和配有v(λ)滤光片的光电二极管安装和调试在光具座上,特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258538.html2011/12/19 10:58:47

led芯片降价空间大 可通过三种途径

电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于的硬度比蓝宝石和SiC低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258536.html2011/12/19 10:58:43

led概述

蚀 - n型电极(镀膜、退火、刻蚀) - p型电极(镀膜、退火、刻蚀) - 划片 - 芯片分检、分级  具体介绍如下:  固定:将单晶棒固定在加工台上。  切片:将单晶棒切成具

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交流发光二极管(acled)知识

国 iii-n technology,3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底,可以增进照明和传感器的应用,并降低成本和提高生产效率。对大大小小的发光二极管提供6英寸生产技术。3

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