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LED封装技术的发展趋势分析以及研究概要

近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127671.htm2011/5/4 13:26:17

LED封装设备国产化助推LED产业变革

LED照明行业经过多年的发展,我国的LED照明产业实现了质的突破,产品、市场都愈发有序,半导体照明技术也不断成熟,尤其是在规模化生产方面,我们的自动化生产设备将在未来LED照明发

  https://www.alighting.cn/news/2014812/n616764853.htm2014/8/12 13:13:55

解读照明大时代的LED激战

此次参展企业业务横跨照明及LED技术产业链各个重要领域,包括基材、外延片、LED芯片、封装材料、LED封装、模组、器件、LED驱动和控制、设备及应用……

  https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47

浅论LED封装技术特殊性(图)

LED封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

浅论LED封装技术特殊性(图)

LED封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

台湾前10大LED封装厂今年营收估计衰减4%

根据市调机构光电协进会(pida)预估,2011年台湾前10大LED封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右,可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02

台湾工研院与牛津仪器合作进行高亮度LED封装制程研发

方将针对高亮度LED (hb-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术,研发成果将技转给台湾厂商,加速提升国内LED相关产业竞争

  https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45

2011年底,国内LED封装企业为何突击上市?

据知情人士透露,如果进入2012年申报,招股说明书中就要加入2011年第四季度的财务数据。故,2011年底,便有一批拟上市LED公司为了赶上报表审计的时间点,纷纷加速递交上市申请。

  https://www.alighting.cn/news/20120202/90012.htm2012/2/2 16:13:27

封装企业旺季形势大好

LED产业进入8月的旺季度,加上LED背光应用于笔记本计算机和液晶电视,进一步刺激LED的需求,不少厂商将展开营收创新高之旅,LED封装厂业绩将全面起飞。

  https://www.alighting.cn/news/2009831/V20741.htm2009/8/31 9:12:24

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

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