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法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓基大功率led芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基led研究上并无大的突
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
次招标划分为一个标段，工程概况及招标内容如下：(1)西部通道南段，起点位于西南桥南、终点位于高尔基路北，依次跨越凌水铁路专用线、五一路、202轨道交通线、中山路和高尔基路。（2）桥
http://blog.alighting.cn/jxndlwm19/archive/2010/6/18/51008.html2010/6/18 16:50:00
d用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102329.html2010/10/7 8:35:00
“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而是根据不同用途，有的采用一般fr
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
d外延生长技术和多量子阱结构的发展，人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破，处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的a1ingap基led，内量子效率
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
、cree，德国的osram公司等。 国外大公司都很重视技术专利的申请，有关gan基半导体led的关键技术都已经在本国或国际上申请了专利，基本覆盖了从衬底制备、外
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
