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导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

led光源在工程应用中的一些常识

象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2. 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同 种芯片在不同的封装

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17

照明用led驱动器需求和解决方案分析

产生光,以及有更好的方法从芯片及其封装中获得光源。同样地,20ma白光led的售价已经大幅降低,这种led刚推出时,批购报价为1美元。而目前有可能以不到30美分的批购价买到20ma的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

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