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深圳市lED路灯案例

灯利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合,放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。其优点是,发光效率高、耗电量少,使用寿命长,耐震动,响应速度

  http://blog.alighting.cn/LEDzmdy/archive/2009/9/4/5961.html2009/9/4 14:58:00

lED发光字使用中常见问题的解决方法

lED发光字(字幕机)是采用发光二级管为光源制作的发光字体。lED发光字以文字或标识的外观形式,安装在楼宇顶部或墙面,利用lED作为发光光源,选用高亮lED芯片,利用控制系统,

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/4/5954.html2009/9/4 11:36:00

一些目前lED状况的思考

我个人认为不外乎2大主要因素: 1,技术上的差距 国内目前在芯片及驱动上的技术真的比国外差了一截,这点我们必须要承认。在室内应用中,lED驱动及芯片的要求就上了一个档次:轻巧,耐

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/4/5955.html2009/9/4 11:36:00

lED照明市场爆增 泰谷扩产高功率lED芯片

台湾二线lED外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率lED(high power)外延及芯片生产,自8月开始小量出货高功率lED芯片给台湾以及大陆封装厂,希望在2009年底前

  https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

正面思考如何提升lED道路照明可靠性

统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。   lED芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之lED芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00

lED关键设备的现状及发展趋势

口设备的依存度很大,外延和芯片制造的设备更是如

  https://www.alighting.cn/news/20090903/91599.htm2009/9/3 0:00:00

2012年35%的显示器面板将采用lED背光模块

lED市场研究机构lEDinside日前表示,随着lED上游芯片厂的产能增加和lED价格的下滑,lED背光显示器将会快速普及。预计至2012年,lED背光显示器的市场渗透率,将

  https://www.alighting.cn/news/20090903/94065.htm2009/9/3 0:00:00

发改委公布电子信息产业技术改造投资方向

集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。

  https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00

algainp红光垂直结构超高亮度lED芯片研制

algainp四元系发光二极管一般使用gaas衬底,由于gaas衬底的禁带宽度比algainp窄,有源区所产生的往下发射的光子将会被吸收掉,使得发光效率大幅度降低。为避免衬底吸光,

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128995.htm2009/9/3 0:00:00

白光lED封装中的荧光粉平面涂层技术

用pva基荧光粉分散感光胶体系,实现了白光lED荧光粉平面涂层的粉浆法工艺,器件出光的亮度、色度均匀性较之传统器件有明显的改善。通过感光剂的选取,利用蓝色lED芯片自发光促使pv

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00

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