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武汉中特集团办公室室内照明改造方案： 原t8，0.6米，30瓦荧光灯管400支改换成武汉绿色光电股份有限公司制造的t8,0.6米8瓦的led日光灯。 原走道内t8,1.2
http://blog.alighting.cn/tangcong/archive/2010/8/4/67057.html2010/8/4 16:33:00
重: 0.48 千克凹面距离: 4.9 厘米切割长度: 8.5 厘米切割宽度: 8.5 厘米技术规格主电源: 范围：220 v - 240 v, 50-60 赫兹灯泡技术
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/26/300497.html2012/11/26 10:55:43
览标准，也是10年我们期待能够打破参展记录的一个因素。伊拉克重建工程也在不断发展与更新，为了迎合国际建设工业的重要展商的需求。伊拉克重建工程要在前几届成功举办的基础上为参展商和参观
http://blog.alighting.cn/miechina2009/archive/2010/6/13/49836.html2010/6/13 10:03:00
流增加时，光输出量并未呈线性增加。因此，即使led在0.5a电流下输出x流明，它在1.0a电流下也不会输出2x流明。 3. 响应速度 以刹车灯和方向指示灯管为例，假
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00
、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
d在0.5a电流下输出x流明，它在1.0a电流下也不会输出2x流明。3. 响应速度以刹车灯和方向指示灯管为例，假设车辆时速为125公里/小时，即35米/秒时，白炽灯的热启动时间约
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230284.html2011/7/19 23:39:00
、side-led、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
