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高亮度LED市场2010年或可增至280亿元

LED也已达130lm/w。国际半导体照明应用市场稳步发展,国内则快速发展。   2009年我国有mocvd设备153台,芯片产量较2008年增长25%,达23亿元,封装达到20

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39054.html2010/3/30 10:11:00

欧司朗最新推出LED模块和超薄型LED筒灯

欧司朗推出一系列LED光引擎,即prevaLED core,可以被描述为“用于LED照明的一款高效并适合未来发展的平台。”该模块在设计上具有相同的接口和尺寸,可帮助照明开发者缩

  https://www.alighting.cn/news/20100319/120021.htm2010/3/19 0:00:00

LED圈“开年戏”:micro LED依旧瞩目

春节后的LED圈,虽然上班天数不多,但依旧精彩。华灿开年继续大手笔,豪气投建先进半导体与器件项目;国际大厂动作多,主角依旧是micro LED。此外,还有业绩秀······闲言少

  https://www.alighting.cn/news/20180225/155268.htm2018/2/25 9:25:01

LED产业整合洗牌 中国又一家LED企业倒闭

LED显示屏和LED照明的研发、生产、销售、售后服

  https://www.alighting.cn/news/20111026/90387.htm2011/10/26 10:59:36

苹果加大在台湾投资 锁定mini LED和micro LED

根据 udn 消息,苹果在台湾秘密投资百亿元,在竹科龙潭园区盖新厂,锁定 mini LED 与 micro LED 这两大新世代显示器技术,并与晶电、友达合作,未来将供应

  https://www.alighting.cn/news/20200513/168833.htm2020/5/13 9:32:15

直下式、侧入式LED背光模组结构分析(下)1

LED封装303,每个LED封装303包括至少一个LED芯片,见图8b。 图8b顶视图   反射镜307/407/507的反射面209/409/511/512的设置是从一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

LED市场发展需时间去实现

、20.8%属LED封装领域,仅4.2%属LED芯片产值。 LED通用照明市场要起飞,必须满足三个基本条件:第一,每瓦光通量指标要达到150-180lm,目前量产LED的性能

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00

blue 2008将于台湾举行

这次的blue 2008研讨会将在新竹的国宾大饭店举行,将重点关注那些推动高亮度LED(hb-LED)、高级LED和固态照明行业发展的材料、芯片封装LED技术。

  https://www.alighting.cn/news/20080402/107096.htm2008/4/2 0:00:00

2012高工LED大会(四):技术推动LED产业新发展

d外延芯片,同时也涉及到背光模组以及整个应用。LED外延芯片月产能规划18万片。南通同方半导体副总经理李鹏飞 “新材料的开发其实是我们封装企业最关注的事,性能很重要。LED封装

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27

LED行业:最好布局时机来临看好3股

益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,LED 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 LED封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40

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