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韩国三星电子拟在菲律宾建半导体工厂

韩国三星电子正考虑在菲律宾投资10亿美元,建设一座半导体工厂,三星投资建设的极有可能是一座后端的芯片封装测试厂。

  https://www.alighting.cn/news/2008625/V16243.htm2008/6/25 9:29:08

亿光研发小型化高功率led,即将问世

近期,led照明应用逐步扩大,照明需求看好,led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品。该公司预期高功率led营收在2008年将大幅成长200%,下半年起将陆

  https://www.alighting.cn/news/20080625/93633.htm2008/6/25 0:00:00

联电考虑将联阳led驱动器转往世界先进生产

据悉,联电(2303)基于制程适合度等全面性考虑,不排除将其旗下IC设计厂联阳半导体(3014)led(发光二极体)驱动器产品转往世界先进(5347)投片生产。

  https://www.alighting.cn/news/20080625/107471.htm2008/6/25 0:00:00

厦大与台商同商讨led照明通用标准

厦门华联电子有限公司就与厦门大学物理与机电工程学院签订协定,进行top型led封装及应用产品的产业化。由于标准不同,台商来厦投资,生产的led产品可以不符合大陆标准,而厦门的le

  https://www.alighting.cn/news/20080625/110044.htm2008/6/25 0:00:00

亿光研发小型化高功率led 第三季度量产出货

led照明应用逐步扩大,看好照明需求,led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品,尺寸为4.5mm x 3.0mm,厚度为2.2mm,相较于目前高功率led产

  https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

安华高科技推出0.5w白光led产品

品。采用优于业内的薄型封装,avago的asmt-mx60 led提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的封装,带来高亮度照明输出并且组装非常容

  https://www.alighting.cn/news/2008623/V16177.htm2008/6/23 9:38:32

佰鸿2008年1h的asp降幅达25%

2008年第1季度受到北美次级房贷与大陆手机库存的影响,原本以为第2季度情况可以好转,没想到通货膨胀更加严重,消费紧缩重创消费性电子的买气,尤其是手机按键灯与侧边光源(sidevi

  https://www.alighting.cn/news/20080623/93636.htm2008/6/23 0:00:00

正崴将跨入led产业,切入上中下游仍未定

近日,正崴(2392)举行股东会,董事长郭台强表示,看好未来节能环保产业前景,集团将跨入led(发光二极体)产业发展,方向上将以产品应用面着手,正崴现已有从事led相关产品的封装

  https://www.alighting.cn/news/20080623/93698.htm2008/6/23 0:00:00

安华高推出耐高接面温度的0.5w白光led

品。采用优于业内的薄型封装,avago的asmt-mx60 led提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的封装,带来高亮度照明输出并且组装非常容

  https://www.alighting.cn/news/20080623/118538.htm2008/6/23 0:00:00

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