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日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛「材料、器件与设备分会」上,晶电副经理谢明勋做了题为《高功率led芯片之技术发展》的报告。近几年由于led技术的进步,使得其应用越来越
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/17/7119.html2009/10/17 10:28:00
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛“材料、器件与设备分会”上，晶电副经理谢明勋做了题为《高功率led芯片之技术发展》的报告。
https://www.alighting.cn/news/20091016/107595.htm2009/10/16 0:00:00
近日，广东省政府召开的全省led照明产业发展工作会议上，珠三角地区打造国际级led照明产业带的“时间表”日渐清晰。省政府要求各市建立“联系会议制度”，推进该项规划的落实。
https://www.alighting.cn/news/20091016/107636.htm2009/10/16 0:00:00
率规格。 灯管表面温度较低。 球泡灯表面温度高。 低温启动性能良好。 低温启动性能相对较差。 匹配电器性能差异 采用特定ic芯片，频率稳定设
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/10/15/10403.html2009/10/15 13:58:00
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能，一直是近年来的研究热点，特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21208.htm2009/10/15 10:06:19
2009年q2以来，由于三星(samsung)砸下10亿美金促销led tv，使led tv成为市场火热焦点，而各家电视品牌厂商也纷纷上修2010年led tv出货目标，并启动扩产
https://www.alighting.cn/news/20091015/91230.htm2009/10/15 0:00:00
日前，台湾大觉明科技有限公司与武汉吴家山台商工业园区签约，将投资3000万美元建设led照明项目。
https://www.alighting.cn/news/20091015/107643.htm2009/10/15 0:00:00
真明丽发布公告称，公司与扬州经济技术开发区管委会订立协议，将在扬州设立一间以生产led外延片、芯片、封装及照明模块的制造厂，总资本承担额3000万美元（2.34亿港元），预
https://www.alighting.cn/news/20091015/116801.htm2009/10/15 0:00:00
