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在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，近期山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授领导的研究小组承担的“sic单晶衬底制备”课题（课题编号：2006aa03
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128497.htm2007/5/20 0:00:00
2007年11月5日，基于自有的pin oled(r)技术和材料， novaled的照明用白光oled性能又获重大提高：在亮度为1000cd/m2下效率达到35lm/w、寿命达
https://www.alighting.cn/resource/20071105/128558.htm2007/11/5 0:00:00
2007年12月11日，道康宁化合物半导体解决方案（dccss）业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发sic材料技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00
g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个凸面桥，这个方法可以让白光led变得更
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
2012年7月10至12日半导体产业最大的展览会—美西半导体设备暨材料展(semicon west)在美国硅谷举行。晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一
https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22
对防水有特殊要求的建筑，防水层合理使用年限：25年。设防要求：三道或三道以上防水设防。 防水层选用材料：宜选用合成高分子防水卷材、高聚物改性沥青防水卷材、金属板材、合成高分子防水涂
http://blog.alighting.cn/xinqingx/archive/2010/5/13/44140.html2010/5/13 16:09:00
生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
该款为大功率led路灯设计。散热原理是通过一种专利技术的导热管（该材料散热速度据说是银的几千倍）来进行的。博创设计公司根据企业的技术要求进行外型设计。要求主要是大颗粒光源上面接一
http://blog.alighting.cn/halove/archive/2010/5/17/44564.html2010/5/17 7:39:00
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
家庭主妇觉得灯是个装饰品，建筑师工程师觉得灯是建筑材料，但灯的本质作用在于被点亮之后的光，所以围绕着灯的外观、工业、散热各种设计，最本质的就是光学设计。在传统光源时代，光学设计是
https://www.alighting.cn/resource/20150508/129117.htm2015/5/8 13:48:04
