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1mm时相对误差小于1.5%。 2.2实际系统的建立 新型光通量测试仪cpc-01的原理图如图3所示。采用不同构造的夹具配合不同封装形式的可见光led，以保证可见光led的发光中
http://blog.alighting.cn/217007/archive/2014/6/25/353410.html2014/6/25 16:35:06
热，电，稳定性方面，现在有很多led为薄膜化芯片电流越高，可靠性越差)较好的方式为把恒流部他单独开，每一路单独恒流，值得一提的是现在的led都有封装齐纳的，所以不需要另加个齐纳。5
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/9/353902.html2014/7/9 15:18:57
led照明行业存在三种类型的企业：投资型，投机型，投产型。投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领域上市。可是路灯的神话破灭之后，投机型被迫转为投产型。遗
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/8/355690.html2014/8/8 15:16:28
口的羁绊。现状商业竞争遏制“中国制造”2008年，哥伦比亚大学材料科学与工程退休教授rothschild在国际贸易委员会包括对11家中国大陆和11家中国台湾led芯片制造及封装企业在
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/15/356117.html2014/8/15 16:00:05
、封装，其产能迅速跻身于内地led企业的第一梯队。风光互补路灯 隧道灯 三防灯 无极灯厂家 led 无极灯太阳能路灯 太阳能发电系统 合同能源管
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/16/356144.html2014/8/16 15:52:06
司发布的上半年业绩单也可以看出，近期led行业从芯片到封装厂均呈现供不应求的状况。分析人士指出，随着今年下半年全球进入禁止白炽灯的第二波高峰期，led行业将再次进入需求高峰期。一方
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356363.html2014/8/19 16:19:46
、led芯片基础知识led封装知识、灯具的设计原则和标准检测、风光互补led路灯设计及市电路灯设计、led防爆灯设计、led投光灯设计、led球泡灯设计、led灯具模拟分析、led照
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/9/18/358019.html2014/9/18 15:23:20
片品质和封装技术。芯片品牌分三大阵营：第一阵营以欧美、日本为代表的厂商，主要包括科锐、欧司朗、日亚化学、丰田合成等;第二阵营以美国、韩国、中国台湾为代表的厂商，主要包括普瑞、旭明
http://blog.alighting.cn/baibaijing/archive/2014/9/23/358236.html2014/9/23 22:42:15
做了新的梳理：层级0指外延及芯片、层级1指封装组件、层级2指照明模组、层级3指照明光源，层级4指一体化灯具，层级5指照明系统，这种划分相对来说是更加合理的。晶科目前在做层级一至层级
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
率很高，属于功率型led封装，单位面积内的光输出高，这类产品应特别关注其蓝光危害，采取必要的结构防护措施，如加不可拆卸透光罩、扩散罩，加贴警告标记等。 近来有不少报道led蓝光成
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/26/358383.html2014/9/26 14:52:36
