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、中国台湾及大陆地区。以led为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/11/292919.html2012/10/11 22:11:51
明的优质企业，上海升美电子科技有限公司对led室内照明的未来充满期待，不过该公司总经理秦冠宇表示，由于市场大环境的明显恶化以及led上游芯片产能的过度扩张，led价格恶性竞争将提
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/15/293272.html2012/10/15 21:29:02
热。 但在热闹背后，led照明产业存在的问题也不容忽视，由于缺乏产业链上游芯片的核心技术，目前国内企业要么徘徊于利润微薄的下游环节，要么生产档次低下的芯片求生，更有甚者补贴政策下浑水摸
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2012/10/18/293479.html2012/10/18 13:34:10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293817.html2012/10/19 22:31:05
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293869.html2012/10/19 22:31:28
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293916.html2012/10/19 22:34:47
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293968.html2012/10/19 22:35:14
实，所有led芯片品牌在产品技术上是不相伯仲的，只是在应用领域的研究相对滞后，在推广方向上不够清晰，针对性不强。所以，led芯片品牌暂时错失先机，能否在市场上分一杯羹还很难预料。目
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2012/11/13/297869.html2012/11/13 16:05:48
材，设计布局合理，走线规范，满足电磁兼容性和电路稳定性的要求。加工厂家应选择知名厂家生产的产品。 6、驱动芯片ic器件。 驱动电路采用国际著名品牌的恒流驱动芯片。在大温度范围
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/11/30/301834.html2012/11/30 17:46:58
备还需加强。三是芯片制造设备。如光刻机、激光划片机、离子束镀膜机、离子刻蚀机、芯片自动检测机等。四是器件封装自动化设备。全自动固晶机、全自动焊线机、自动点胶机、自动编带机等。五是le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302622.html2012/12/6 22:01:41
