检索首页
阿拉丁已为您找到约 18086条相关结果 (用时 0.2355623 秒)

led显示屏封装可靠性测试与评估

显色指数,满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求,具体体现在:   (一)模块化   通过多个led灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮照明的要求。通

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮白光led光源,高亮led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

构是目前hbled广为采用的能带结构之一。下表列出了目前常用的高亮led所采用的发光层结构及其外量子效

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

高功率led的封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随led高辉化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

(最主要的)、支架杯尺寸、荧光粉的选择、白光配比、外封胶水。当所有的原物料都一样情况下,封装3颗晶片与封装1颗晶片的光通量其实并不会有多少损失,原因在于同波长光集中在一起后的抵

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

倍),更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

光通量衡量发光效率的一个指标

光通量,单位流明,lm 3、光照,1lm(流明)的光通量均匀分布在1m2表面上所产生的光照,单位勒克斯,lx 4、亮,单位光源面积在法线方向上,单位立体角内所发出的光流,单位尼

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led灯的十大优点

d灯具在一定范围的电压之内都能点亮,还能调整光亮。7.省电寿命长:led日光灯的耗电量是传统日光灯的三分之一以下,寿命也是传统日光灯的10倍,与传统日光灯亮基本一致,正常使用寿命

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

led灯的适用范围

led照明灯具里,底灯,吊灯,投射灯等装饰用,反射用途的led照明灯具可以完全胜任于任何场合,包括美术馆,博物馆等对颜色要求较高的场所。但是对于商场,写字楼等大规模设施来说,作

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115009.html2010/11/18 15:52:00

[转载]2011年led照明灯具设计开发的发展趋势

理的需求和审美情趣。   led 作为一种新型的照明技术,其应用前景举世瞩目,尤其是高亮led更被誉为21世纪最有价值的光源,必将引起照明领域一场新的革命。自从白光led出现,无

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00

首页 上一页 1092 1093 1094 1095 1096 1097 1098 1099 下一页