检索首页
阿拉丁已为您找到约 48605条相关结果 (用时 0.0215261 秒)

高亮度led在汽车照明应用中的关键问题

d在0.5a电流下输出x流明,它在1.0a电流下也不会输出2x流明。3. 响应速度以刹车灯和方向指示灯管为例,假设车辆时速为125公里/小时,即35米/秒时,白炽灯的热启动时间约

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230284.html2011/7/19 23:39:00

led封装技术

、side-led、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led产业空间巨大 2013迎来爆发期

发署理、物流配送、专业商场及物业管理的全资控股运营公司10多家,集团2008年营业额118.4亿元,利润总额2.99亿元。2012年年末,由广百集团主办,广州光谷协办的广百集团le

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318662.html2013/6/4 10:41:29

南京正耀电子纱厂ccfl替代t8管能源管理工程案例

w实际功率36w,当地商业电费0.9元/度,全部厂区更换4786支灯管,按照每天工作18小时,厂区内4786支灯管按照每天18小时照明,1年可节约电费452793.888元,具体细

  http://blog.alighting.cn/songcj2011/archive/2011/7/27/230999.html2011/7/27 16:24:00

南京正耀电子纱厂ccfl替代t8管能源管理工程案例

w实际功率36w,当地商业电费0.9元/度,全部厂区更换4786支灯管,按照每天工作18小时,厂区内4786支灯管按照每天18小时照明,1年可节约电费452793.888元,具体细

  http://blog.alighting.cn/songcj2011/archive/2011/7/27/231005.html2011/7/27 16:48:00

首页 上一页 1092 1093 1094 1095 1096 1097 1098 1099 下一页