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led封装工艺常见异常浅析5

下的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改。   三、 ir   反向漏电流ir:在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定,指反向电压在5v的反向漏电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

过深,且胶体有一定的粘度,胶体来不及从支架碗杯边沿流向支架杯底, 支架碗杯就已经被粘满, 将部分空气堵在杯里而形成杯内小气泡(见图一)。2、支架变形/粘胶太少导致碗杯未沾到胶或

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

围内,可确认为机台压支架压的过深或没压下去,因此调试机台即可解决。b、如卡高不在范围内,一个因素为模条本身来料卡点就已经不良,需及反馈供应商改并更换模条,另一个因素为模条在使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

应,而大功率led管数使用较少,一般300mm号志灯使用12颗甚至8颗就可达到要求,因此把整个灯板置于发光面的轴心附近,在配光近似地当作集中光源来进行设计。   9.使用效果不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

用模具使环氧树脂成型都会遇到离模剂的问题。为了把已固化的制品顺利的从模具上取下来,必须在模具的工作表面上涂上离模剂。一方面可以使环氧树脂表面光洁,另一方面保护模具不受损伤,增加模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

度;   3、合理的计算设计散热面积;   4、有效的利用热容量效应。   输出驱动电压选择:   20w以内市电驱动48v左右比较合适;   较大的功率市电驱动输出电压36

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

m1的续流电路合并向led光源恒流供电。led光源阵列组合改变,电阻rs1~rs2的阻值也要随之改变,使整个电路的输出电流满足led光源阵列组合的要求。   pcb板的排列是做

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

及可编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面,粘合工艺的温度曲线必须是可重复的,具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度,加热机制必须保持在设定好的温度

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led路灯大功率电源采购五大原则

统路灯,国内一二线城市也已大量投入使用。   led路灯主要用于室外环境,要长年经受风吹雨淋、雷鸣电闪的恶劣环境,外界气温最高可达50℃,而最低也有可能达到-40℃。le

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